- 產(chǎn)品信息
- 式樣
產(chǎn)品信息
特 點
●膜厚測量范圍1nm～92μm（換算為SiO2）
●膜厚值高重復(fù)精度
●1點1秒以內(nèi)的高速測量
●最小小點Φ3μm）中瞄準(zhǔn)模式
●最適合圖案晶片的膜厚映射
●能夠取得圖案對準(zhǔn)用圖像
裝置組裝示意圖
測量數(shù)據(jù)示意圖
測量光點周邊圖像
適應(yīng)過程示例
CMP工藝
蝕刻工藝
成膜工藝等
式樣
利用顯微微分光膜厚計OPTM series的高精度、微小光點，在線提供制作晶片圖案后的微小區(qū)域測量等膜厚信息。...
產(chǎn)品信息
特 點
●膜厚測量范圍1nm～92μm（換算為SiO2）
●膜厚值高重復(fù)精度
●1點1秒以內(nèi)的高速測量
●最小小點Φ3μm）中瞄準(zhǔn)模式
●最適合圖案晶片的膜厚映射
●能夠取得圖案對準(zhǔn)用圖像
裝置組裝示意圖
測量數(shù)據(jù)示意圖
測量光點周邊圖像
適應(yīng)過程示例
CMP工藝
蝕刻工藝
成膜工藝等
式樣
