| 展會名稱 | 大塚電子參與CIOE中國光博會 |
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| 展會時間 | 2024-09-11～2024-09-13 |
| 舉辦展館 | 深圳國際會展中心（寶安新展館） |
| 展會介紹 | ■尖端半導(dǎo)體及將來應(yīng)用AI、機器學(xué)習(xí)、5G/6G通信技術(shù)、量子計算、汽車（EV、自動駕駛）、VR/金屬泊位、宇宙、空移動性/無人機■半導(dǎo)體制造裝置半導(dǎo)體用設(shè)計裝置、掩模制造用裝置、晶片制造用裝置、晶片工藝用裝置、組裝用裝置、檢查用裝置、其他關(guān)聯(lián)裝置■半導(dǎo)體制造用零件、材料工藝材料、測試材料、組裝材料、基板、零件子系統(tǒng)■各種服務(wù)?軟件 |
